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差熱熱重同步熱分析儀（DTG維護指南）
一、日常維護（每日 / 每次實驗后）
1. 樣品室清潔
實驗結束后，待樣品室溫度降至室溫（<50℃），打開爐體門，用無水乙醇浸泡的無塵棉簽擦拭樣品支架、坩堝托及爐體內壁，去除殘留樣品粉末（尤其高粘度、易分解或腐蝕性樣品）。
若樣品存在粘結或碳化殘留，可先用細砂紙輕輕打磨（避免劃傷爐體涂層），再用乙醇清潔。
清潔后確保樣品室無雜物、無殘留液體，關閉爐門時檢查密封墊是否貼合。
2. 氣體系統(tǒng)檢查
載氣 / 吹掃氣：檢查鋼瓶壓力（確保≥0.5MPa），管路連接處（減壓閥、接頭、流量計）無漏氣（可用肥皂水涂抹接口，觀察是否產生氣泡）。
確認流量計讀數(shù)穩(wěn)定，若出現(xiàn)波動或無流量，檢查管路是否堵塞（可通過反向吹掃或更換管路過濾器解決）。
實驗后關閉鋼瓶主閥，釋放管路內殘余氣體，避免氣體泄漏或管路受壓老化。
3. 儀器外觀與環(huán)境維護
用干凈抹布擦拭儀器外殼，去除灰塵和污漬，避免腐蝕性液體（如酸、堿溶液）接觸外殼。
保持儀器放置環(huán)境清潔、干燥，溫度控制在 15-30℃，濕度≤60%，避免陽光直射、震動或強電磁干擾（遠離離心機、大型泵等設備）。
檢查儀器電源線、數(shù)據(jù)線連接牢固，無破損或老化現(xiàn)象。
二、定期保養(yǎng)（每周 / 每月 / 每季度）
1. 每周保養(yǎng)
樣品支架校準：將空白坩堝（與實驗用坩堝材質、規(guī)格一致）放置在樣品架和參比架上，進行 “空白基線掃描"（溫度范圍與常用實驗一致），若基線漂移超過儀器規(guī)定范圍（通常≤±0.1mg/℃），需進行支架水平校準或聯(lián)系廠家調整。
氣體過濾器更換：檢查載氣管路中的過濾器（通常為分子篩或活性炭過濾器），若出現(xiàn)顏色變深、堵塞或使用時間超過 3 個月，及時更換，避免雜質進入爐體影響檢測。
2. 每月保養(yǎng)
爐體維護：
對于陶瓷爐體：檢查爐絲是否完好（無斷裂、氧化發(fā)黑嚴重現(xiàn)象），若爐絲老化，聯(lián)系廠家更換；用壓縮空氣（壓力≤0.3MPa）輕輕吹掃爐體內腔，去除灰塵（避免高壓氣流損壞爐體涂層）。
對于紅外加熱爐：檢查加熱元件表面是否有裂紋或脫落，光學窗口是否清潔，若有污漬用乙醇棉簽輕輕擦拭。
天平校準：使用標準砝碼（精度≥0.01mg）進行熱重（TG）精度校準，步驟如下：
打開儀器校準模式，選擇 “TG 校準"；
依次放置 10mg、50mg、100mg 標準砝碼，記錄儀器顯示值與實際值的偏差；
若偏差超過 ±0.05mg，通過儀器軟件進行校準修正，或聯(lián)系廠家專業(yè)校準。
冷卻系統(tǒng)檢查（若儀器配備水冷 / 風冷系統(tǒng)）：
水冷：檢查冷卻水箱水位（保持在刻度線之間），水質清潔無渾濁，定期更換冷卻水（每 3 個月更換一次，建議使用去離子水或蒸餾水），檢查冷卻泵運行正常，無噪音或漏水。
風冷：清潔散熱風扇濾網，去除灰塵堵塞，確保風扇轉動順暢，無異常震動。
3. 每季度保養(yǎng)
管路深度清潔：拆卸氣體管路接頭，用超聲波清洗器（加入無水乙醇）清洗接頭內部，去除油污和雜質，晾干后重新安裝（安裝時可涂抹少量真空脂增強密封性）。
差熱（DTA）校準：使用標準物質（如銦、錫、鉛等純金屬，或高純度氧化物）進行 DTA 溫度校準，步驟如下：
將標準物質放入坩堝，置于樣品架，空白坩堝置于參比架；
以 10℃/min 的升溫速率進行掃描，記錄標準物質的相變溫度（如熔點、沸點）；
對比儀器顯示溫度與標準物質理論溫度，若偏差超過 ±2℃，通過軟件進行溫度修正。
機械部件潤滑：對儀器活動部件（如爐門開關、樣品架升降機構）涂抹少量耐高溫潤滑脂（避免使用普通潤滑油），確保操作順暢，減少磨損。
三、長期停機維護（超過 1 個月不使用）
清潔樣品室、氣體管路和過濾器，去除殘留樣品和雜質。
關閉所有氣體鋼瓶閥門，釋放管路內氣體，拆卸氣體管路接頭并密封（防止灰塵進入）。
排空冷卻水箱內的冷卻水（若為水冷系統(tǒng)），避免長期靜置導致水質變質或水箱腐蝕。
斷開儀器電源，用防塵罩覆蓋儀器，放置在干燥、通風的環(huán)境中。
每月定期開機運行 30 分鐘（空載狀態(tài)），檢查儀器各部件是否正常，避免電子元件老化。
四、常見故障預防與處理
1. 基線漂移過大
原因：樣品室污染、載氣不純、天平未校準、爐體溫度不均。
處理：清潔樣品室和坩堝；更換高純度載氣（純度≥99.999%）和過濾器；進行天平校準；檢查爐體加熱元件是否損壞，必要時更換。
2. 熱重（TG）讀數(shù)不穩(wěn)定
原因：氣體流量波動、樣品架松動、天平受震動干擾、樣品升華 / 揮發(fā)過快。
處理：檢查氣體管路是否漏氣，穩(wěn)定流量；重新安裝樣品架，確保固定牢固；避免儀器周圍震動源；降低升溫速率或優(yōu)化樣品用量（通常建議樣品量 5-10mg）。
3. 差熱（DTA）峰形異常（峰形過寬、峰位置偏移）
原因：樣品與參比坩堝材質不一致、樣品架污染、溫度校準失效、載氣流量不當。
處理：更換相同材質的坩堝；清潔樣品架；用標準物質重新校準 DTA 溫度；調整載氣流量（通常建議 20-50mL/min）。
4. 儀器無法升溫或升溫緩慢
原因：加熱元件損壞、溫控系統(tǒng)故障、冷卻系統(tǒng)異常、電源電壓不穩(wěn)定。
處理：檢查爐絲 / 紅外加熱元件是否完好，必要時更換；聯(lián)系廠家檢修溫控模塊；檢查冷卻系統(tǒng)是否正常運行（水冷需確保水泵工作，風冷需清潔風扇）；使用穩(wěn)壓器確保電源電壓穩(wěn)定（220V±10%）。
5. 氣體泄漏
原因：管路接頭松動、密封墊老化、減壓閥故障。
處理：重新擰緊接頭（避免過度用力導致螺紋損壞）；更換老化的密封墊；檢查減壓閥是否正常工作，若無法穩(wěn)壓或漏氣，更換減壓閥。
五、關鍵注意事項
操作儀器前必須閱讀儀器操作手冊，嚴格按照操作規(guī)程進行樣品制備、裝樣、升溫程序設置，避免違規(guī)操作導致儀器損壞。
樣品裝樣時需均勻平鋪在坩堝底部，避免樣品過多（超過坩堝容積的 2/3）或堆積，防止加熱過程中樣品溢出污染爐體或影響傳熱。
避免分析腐蝕性強（如強酸、強堿、氟化物）、易爆炸或易產生有毒氣體的樣品，若必須分析，需在通風櫥內進行，并提前做好防護措施（如使用耐腐蝕坩堝、通入足量吹掃氣）。
定期備份儀器實驗數(shù)據(jù)和校準記錄，避免數(shù)據(jù)丟失；儀器軟件如需更新，需聯(lián)系廠家提供升級包，禁止自行下載非軟件。
若遇到無法自行解決的故障（如硬件損壞、軟件崩潰、校準失效等），及時聯(lián)系儀器廠家技術支持，切勿擅自拆卸儀器核心部件（如天平、溫控模塊、爐體）。
